XCZU57DR-2FFVE1156I
仕様
カテゴリー:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DDR、DMA、PCIe、WDT
第一次属性:
Zynq® UltraScale+TM RFSoC
シリーズ:
Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR
パッケージ:
トレイ
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
1156-FCBGA (35×35)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MPU,FPGA
パッケージ/ケース:
1156-BBGA,FCBGA
I/O の数:
-
RAM サイズ:
-
スピード:
533MHz,1.3GHz
コアプロセッサ:
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM
抜け目がないサイズ:
-
序章
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM RFSoC DR Zynq® UltraScale+TM RFSoC 533MHz,1.3GHz 1156-FCBGA (35x35)
RFQを送りなさい
ストック:
In Stock
MOQ: