XCVM1302-2LSENSVF1369 試聴する
記述:
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
カテゴリー:
集積回路チップ
In-stock:
ストック
支払方法:
L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
Shipping Method:
LCL,AIR,FCL,エクスプレス
仕様
カテゴリー:
集積回路（IC）
埋め込まれる
破片（SoC）のシステム
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DDR,DMA,PCIe
第一次属性:
Versal™主なFPGAの70k論理の細胞
シリーズ:
ヴァルサルTMプライム
パッケージ:
トレイ
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
1369-BGA （35x35）
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
0°C~100°C (TJ)
建築:
MPU,FPGA
パッケージ/ケース:
1369-BFBGA
I/O の数:
316
RAM サイズ:
-
スピード:
450MHz、1.08GHz
コアプロセッサ:
CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5F
抜け目がないサイズ:
-
序章
CoreSightTM付きのDual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC) 付きのDual ARM®CortexTM-R5F IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA,70k ロジックセル 450MHz,1.08GHz 1369-BGA (35x35)
RFQを送りなさい
ストック:
In Stock
MOQ: