XC7Z007S-2CLG225I
記述:
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
カテゴリー:
集積回路チップ
In-stock:
ストック
支払方法:
L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
Shipping Method:
LCL,AIR,FCL,エクスプレス
仕様
カテゴリー:
集積回路（IC）
埋め込まれる
破片（SoC）のシステム
基本製品番号:
XC7Z007
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DMA
第一次属性:
ArtixTM-7 FPGA, 23K ロジックセル
シリーズ:
Zynq®-7000
パッケージ:
トレイ
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
225-CSPBGA (13x13)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ/ケース:
225-LFBGA,CSPBGA
I/O の数:
54
RAM サイズ:
256KB
スピード:
766MHz
コアプロセッサ:
単一のARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTM
抜け目がないサイズ:
-
序章
シングルARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Zynq®-7000 ArtixTM-7 FPGA, 23K ロジックセル 766MHz 225-CSPBGA (13x13)
RFQを送りなさい
ストック:
In Stock
MOQ: