W9712G6JB-25
記述:
2M × 4 BANKS × 16 BIT DDR2 SDRAM
カテゴリー:
集積回路チップ
In-stock:
ストック
支払方法:
L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
Shipping Method:
LCL,AIR,FCL,エクスプレス
仕様
パッケージ::
BGA
製品カテゴリー::
半導体集積回路 - IC
メーカー::
Winbondの電子工学
序章
W9712G6JB-25,Winbond Electronicsから,半導体集積回路 - ICsです. 私たちが提供するものは,グローバル市場で競争力のある価格で, オリジナルと新しい部品です.商品についてもっと知りたかったり 価格を低くしたい場合はオンラインチャットでご連絡ください!
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