UPD7004C
記述:
MOS 統合回路
カテゴリー:
集積回路チップ
In-stock:
ストック
支払方法:
L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
Shipping Method:
LCL,AIR,FCL,エクスプレス
仕様
パッケージ::
DIP-28
製品カテゴリー::
半導体集積回路 - IC
メーカー::
Renesasの電子工学
序章
UPD7004Cは,Renesas Electronicsの半導体集積回路です. 私たちが提供するものは,グローバル市場で競争力のある価格で, オリジナルと新しい部品です.商品についてもっと知りたかったり 価格を低くしたい場合はオンラインチャットでご連絡ください!
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ストック:
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MOQ: