BCM33838MKFEBG-B2P
記述:
モデム DOCSIS 3.0 8X4
カテゴリー:
集積回路チップ
In-stock:
ストック
支払方法:
L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
Shipping Method:
LCL,AIR,FCL,エクスプレス
仕様
パッケージ/ケース::
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製品カテゴリー::
シップ上のシステム - SoC
主要属性::
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スピード::
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供給者のデバイスパッケージ::
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フラッシュサイズ::
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RAM サイズ::
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接続性::
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動作温度::
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パッケージ::
トレイ
建築:
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コアプロセッサ::
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商品の状況::
アクティブ
周辺機器::
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シリーズ::
-
メーカー::
限られるBroadcom
序章
ブロードコム・リミテッドのBCM33838MKFEBG-B2Pは システム・オン・チップ SoCです グローバル市場では 競争力のある価格で オリジナル部品と 新品を用意しています商品についてもっと知りたかったり 価格を低くしたい場合はオンラインチャットでご連絡ください!
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ストック:
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MOQ: