XCVC1802-1MLIVSVD1760 について
仕様
カテゴリー:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DDR,DMA,PCIe
主要 な 特質:
VersalTM AI Core FPGA,1.5M ロジックセル
シリーズ:
ヴァルサルTM AI コア
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
1760-FCBGA (40x40)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MPU,FPGA
パッケージ/ケース:
1760-BFBGA,FCBGA
I/O の数:
692
RAM サイズ:
256KB
スピード:
600MHz,1.3GHz
コアプロセッサ:
CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5F
抜け目がないサイズ:
-
序章
CoreSightTM付きのDual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTM付きのDual ARM®CortexTM-R5F システムオンチップ (SOC) IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA,1.5Mロジックセル600MHz,1.3GHz 1760-FCBGA (40x40)
RFQを送りなさい
ストック:
In Stock
MOQ: